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美芯片法案补贴9900万美元,全球半导体产业新变局,InP、SiC半导体材料项目美国最新进展

时间:2024-12-09   访问量:1229

全球半导体产业新变局  

国内半导体企业如何应对






美国拜登政府依《芯片与科学法案》,商务部签署备忘录,拟向 Coherent、SkyWater 和 X-Fab 提供高额补贴,分别为 3300 万、1600 万与 5000 万美元,用于工厂扩建等项目,强化国内芯片生产、供应链及技术优势。


Coherent 于德克萨斯州打造 150 毫米 InP 生产线,因多领域对 InP 器件需求猛增,此举提升美供应链弹性与技术地位,创约 70 岗位,给全球同行在 InP 技术研发应用敲警钟。SkyWater 明尼苏达州工厂获资全面改造,产能提升约 30%,预计创 70 岗位,其作为国防部可信代工厂,将巩固高端领域地位,影响全球供应链格局。X-Fab 德克萨斯州碳化硅代工厂获 5000 万投资扩建,SiC 技术在汽车等领域关键,补贴增强美供应弹性,创约 150 岗位,给全球相关产业供应链添变数。


美国此举意在争夺全球半导体产业主导权。技术上聚焦 InP 和 SiC 前沿技术;产业层面扶持企业增话语权,挤压他国产业;人才方面借助补贴与高校合作,加剧人才竞争。


对全球其他地区半导体产业,既是挑战也是机遇。既面临美企技术、产能与市场份额竞争压力,也可借此审视自身不足,加大前沿技术研发投入,强化产业链协同合作,拓展供应链多元化,重视人才战略,提升产业竞争力与抗风险能力。


对于铟杰半导体而言,美国的这些举措提供了诸多启示。在技术研发上,需密切关注 InP 等前沿技术的发展动态,加大投入以突破技术瓶颈,提升自身技术水平。在产能与设施升级方面,借鉴 SkyWater 的模式,通过优化设备与生产流程,提高产能与产品质量,增强在市场中的竞争力。于人才战略上,鉴于美国企业与高校合作加剧人才竞争的现状,铟杰半导体也将继续加强与国内高校及科研机构的合作,建立完善的人才培养与引进机制,吸引并留住优秀人才,为企业发展提供智力支持。总之,铟杰半导体会积极应对美国芯片法案补贴带来的行业变化,在全球半导体产业变革浪潮中找准自身定位,谋求长远发展。





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